 |
Оптические компоненты
Оптические аттенюаторы
pdf
Разветвители оптические
pdf
Оптический мультиплексор/демультиплексор
pdf
Оптические компоненты для квантовой электроники, волоконной оптики
и
оптического приборостроения
pdf
|
Наше предприятие имеет большой опыт
разработки и изготовления любого типа
гибридных
интегральных схем (ГИС) НЧ-, ВЧ-, СВЧ- и мм-диапазонов длин волн.
Материал подложек:
поликор толщиной 0,25; 0,5 и 0,1 мм; кварц толщиной 0,3 и 0,5 мм, ситалл,
полиимидная пленка.
Проводниковые структуры:
Cr-Cu-Au, Ti-Pd-Au, Cr-Ni-Au, V-Au-Ni
и другие
толщиной от 1,0 до 12 мкм.
Минимальные
размеры элемента рисунка схемы - 20 мкм, точность изготовления рисунка
схемы - от 3 до 20 мкм и определяется технологией изготовления.
Возможно
изготовление ГИС, содержащих:
-
прецизионные резистивные элементы сопротивлением от
единиц Ом
до единиц МОм на основе Та, резистивных сплавов СТ или РС с
точностью + 1%;
-
пленочные конденсаторы на полиимидном лаке номиналами
>0,3 пФ;
-
металлизированные отверстия в платах диаметром 200 мкм и
более
с сопротивлением не более 0,03 Ом;
-
тонкопленочные индуктивности.
Могут быть
изготовлены платы с 2-сторонним рисунком с точностью совмещения 3-5 мкм.
Имеется технология изготовления ГИС, позволяющая проводить монтаж навесных
элементов при температуре 400оС в течении 30 минут. Возможно
изготовление дискретных емкостных, резистивно-емкостных элементов с
размерами, согласующимися с микрополосковыми линиями, а также
индуктивностей на полиимидной пленке.
|
